鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設計為雙面板，結構為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數應用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。鋁基板跟pcb板區別:超薄PCB3、金屬基層:絕緣金屬基板采用何種金屬，需要取決于金屬基板的熱膨脹系數，熱傳導能力，強度，硬度，重量，表面狀態和成本等條件的綜合考慮超薄PCB

（2）觀察電路中的電子元件有沒經過高溫的痕跡，電解電容有沒鼓起漏液現象，如有應進行更換。2、年度保養：（1）對電路板上的灰塵進行清理。（2）對電路板中的電解電容器容量進行抽檢，如發現電解電容的容量低于標稱容量的20%，應更換，一般電解電容的壽命工作十年左右就應全部更換，以確保電路板的工作性能。。一般情況下，從成本和技術性能等條件來考慮，鋁板是比較理想的選擇。可供選擇的鋁板有6061，5052，1060等。如果有更高的熱傳導性能、機械性能、電性能和其它特殊性能的要求，銅板、不銹鋼板、鐵板和硅鋼板等亦可采用。什么是PCB板:PCB板一般指印制電路板。印制電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。由于印刷電路板并非一般終端產品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評估產業時兩者有關卻不能說相同。再譬如：因為有集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質上他也不等同于印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。

超薄PCB1、FR4-質地較硬，有0.15-2.0mm的不同厚度，主要用在FPC焊接處的反面，作為加強，方便焊接穩定可靠；FR-4是一種耐燃材料等級的代號1、產品的材質必須是AL1060，必須符合ROHS認證標準，也必須耐腐蝕。2、鋁基板版面上的文字與絲印必須清晰，板面必須清潔無污染。3、導熱系數的大小必須符合用戶的產品對性能的需求。4、剝離強度（與ccl之IPC測試方法一致）5、按照規定進行標識品名規格版本產品極性標示等文字絲印無錯誤，無漏印，無重印。，所代表的意思是樹脂材料經過燃燒狀態必須能夠自行熄滅的一種材料規格，它不是一種材料名稱，而是一種材料等級，因此目前一般電路板所用的FR-4等級材料就有非常多的種類，但是多數都是以所謂的四功能(Tera-Function)的環氧樹脂加上填充劑(Filler)以及玻璃纖維所做出的復合材料。

超薄PCB印制電路板，又稱印刷電路板，是連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯超薄PCB電路板的工作原理：是利用板基絕緣材料隔離開表面銅箔導電層，使得電流沿著預先設計好的路線在各種元器件中流動完成諸如做功、放大、衰減、調制、解調、編碼等功能。在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板。多層板，多層有導線，要在兩層間有適當的電路連接才行，這種電路間的橋梁叫做導孔(via)。電路板的基本設計過程可分為以下四個步驟：，提高了自動化水平和生產勞動率。按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。