鋁基覆銅板的專用檢測方法,一是介電常數及介質損耗因數測量方法，為變Q值串聯諧振法，將試樣與調諧電容串聯接入高頻電路，測量串聯回路的Q值的原理;二是熱阻測量方法，以不同測溫點之間溫差與導熱量之比來計算,鋁基板工藝是指以技術上的先進和經濟上的合理為原則，以最終制成品的優良品質為目的，對鋁基板的加工和處理過程制定合理可行的的規范。保證生產過程順利進行。柔性鋁基板對于鋁基板質量好壞也不能單方面的只看鋁基板的導熱系數，鋁基板的性能是由鋁基板導熱系數，鋁基板熱阻值，耐壓值綜合決定。不是單一的因素決定的柔性鋁基板

電路板(PCB)別名有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等。由于目前電子產品不斷微小化跟精細化，電路板能使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局發揮著重要作用，因此應用也愈加廣泛。。鋁基板的導熱系數的大小一般是固定的，不會隨著外界的因素改變而改變的，決導熱系數大小的主要是鋁基板的原材料決定的。如果加入銅，銀等高導熱材料，鋁基板材料的導熱性能肯定會更高，導熱性是一種基本物理量，一種材料固定成分，其導熱系數大小與厚度或面積無關。5、導熱率測試方法及測試的結果的不匹配，介質層的導熱率與鋁基板成品導熱率存在一定的差異。6、鋁基覆銅板材料規范未統一。有CPCA的行業標準，國家標準，國際標準等。7、銅箔厚度不達標，會導致燒電路，炸電源等一些現象。8、pcb廠家越來越多，山寨次品的攪局，偷工減料，以次充好，偷梁換柱。

柔性鋁基板7.功率模塊：換流器`固體繼電器`整流電橋等。鋁基板一般儲存在陰暗、干燥的環境里，大多數鋁基板極易容易發潮、發黃和發黑，一般打開真空包裝后48小時內要使用兩者在散熱方面的比較，鋁基板在散熱方面的性能是要更加優越與pcb板的，其導熱性能也是不一樣鋁基板是PCB的一種，價格鋁基板比較貴。鋁基板不能做過孔。鋁基板的導熱系數是評價鋁基板質量好壞一個重要的指標之一，另外兩個重要因素分別是鋁基板熱阻值和鋁基板的耐壓值，目前在市場上鋁基板普遍的導熱系數一般是2.00.1，針對于鋁基板具體的導熱系數是可以通過儀器測量出來的，鋁基板的導熱系數的高低會直接影響到鋁基板的價格，一般情況下鋁基板的導熱系數越高相對來說鋁基板的價格就會越高。。FPC電路板的分類，是根據它的介質及結構來分類的，經整理如下：1、單層軟板結構FPC電路板這種結構的柔性板是最簡單結構的柔性板。這是通常基材+透明膠+銅箔是一套買來的原材料，當然保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。首先，材料銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，達到保護膜要進行鉆孔以露出相應的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結合起來。

柔性鋁基板PCB的作用:電子設備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，并可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，并便于維修柔性鋁基板具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點！）和軟硬結合板（reechas，Softandhardcombinationplate）-FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。。PCB的發展:印制板從單層發展到雙面、多層和柔性，并且仍舊保持著各自的發展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設備的發展工程中，仍然保持著強大的生命力。