現在導熱值高的通常是陶瓷類、銅等，可是因為考慮到本錢的疑問，現在市場上大多數為鋁基板，相對應的鋁基板導熱系數是大家所關懷的參數，導熱系數越高即是代表功能越好的象征之一。鋁基板是一種共同的金屬基覆銅板鋁基板，它具有良好的導熱性、電氣絕緣功能和機械加工功能。鋁基板的導熱系數通常有有1.0，1.5，2.0不等，具體的情況還是要看對商品的需要。醫療fpc（3）對于涂有散熱硅脂的大功率器件，應檢查散熱硅脂有沒干固醫療fpc

鋁基板PCB的優點:a。散熱明顯優于標準FR-4結構。b。使用的電介質通常是傳統環氧玻璃的熱導率的5到10倍，厚度的1/10。c。傳熱指數比傳統的剛性PCB更有效。d。您可以使用低于IPC推薦圖表中顯示的銅重量。鋁基板PCB的應用:1。音頻設備：輸入，輸出放大器，平衡放大器，音頻放大器，前置放大器，功率放大器等。2。電源設備：開關穩壓器`DC/AC轉換器`SW穩壓器等。，對于干固的應將干固的散熱硅脂清除后，涂上新的散熱硅脂，以防止電路板中的大功率器件因散熱不好而燒壞。鋁基覆銅板的專用檢測方法,一是介電常數及介質損耗因數測量方法，為變Q值串聯諧振法，將試樣與調諧電容串聯接入高頻電路，測量串聯回路的Q值的原理;二是熱阻測量方法，以不同測溫點之間溫差與導熱量之比來計算,鋁基板工藝是指以技術上的先進和經濟上的合理為原則，以最終制成品的優良品質為目的，對鋁基板的加工和處理過程制定合理可行的的規范。保證生產過程順利進行。

醫療fpc三、鋁基板pcb制作規范,1、鋁基板往往應用於功率器件，功率密度大，所以銅箔比較厚。如果使用到3oz以上的銅箔，厚銅箔的蝕刻加工需要工程設計線寬補償，否則，蝕刻後線寬就會超差4、體積在減小，減少散熱器和其它硬件（包括熱界面材料）的裝配面積，縮小產品體積，降低硬件及裝配成本；5、機械耐久力好，相比一些簡單工藝流程制作的陶瓷電路板要好。鋁基板的缺點:1、成本較高：相比于其他平價的商品而言，鋁基板的價格的占了產品價格的30%以上就不太符合標準了。2、目前主流的只能做單面板，做雙面板工藝難度大：目前國內都是單面板做得比較熟練，多層板的工藝和技術還是國外的比較成熟，有更多的人來了解。。2、鋁基板的鋁基面在PCB加工過程中必須事先用保護膜給予保護，否則，一些化學藥品會浸蝕鋁基面，導致外觀受損。且保護膜極易被碰傷，造成缺口，這就要求整個PCB加工過程必須插架。

醫療fpc然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應形狀的小電路板醫療fpc1、產品的材質必須是AL1060，必須符合ROHS認證標準，也必須耐腐蝕。2、鋁基板版面上的文字與絲印必須清晰，板面必須清潔無污染。3、導熱系數的大小必須符合用戶的產品對性能的需求。4、剝離強度（與ccl之IPC測試方法一致）5、按照規定進行標識品名規格版本產品極性標示等文字絲印無錯誤，無漏印，無重印。。也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，最好是應用貼保護膜的方法。2、雙層軟板結構