（2）觀察電路中的電子元件有沒經過高溫的痕跡，電解電容有沒鼓起漏液現象，如有應進行更換。2、年度保養：（1）對電路板上的灰塵進行清理。（2）對電路板中的電解電容器容量進行抽檢，如發現電解電容的容量低于標稱容量的20%，應更換，一般電解電容的壽命工作十年左右就應全部更換，以確保電路板的工作性能。電路板pcb鋁基板的技術要求,到目前為止，尚未見國際上有鋁基覆銅板標準。我國由704廠負責起草了電子行業軍用標準《阻燃型鋁基覆銅層壓板規范》電路板pcb

5.填充：用于地線網絡的敷銅，可以的減小阻抗。6.電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（PrintedCircuitBoard）PCB、（FlexiblePrintedCircuitboard）FPC線路板[1]（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，的可撓性印刷電路板。。主要技術要求有：尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度;外觀，包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鋁氧化膜等要求;性能方面，包括剝離強度、表面電阻率、較小擊穿電壓、介電常數、燃燒性和熱阻等要求。兩者在散熱方面的比較，鋁基板在散熱方面的性能是要更加優越與pcb板的，其導熱性能也是不一樣鋁基板是PCB的一種，價格鋁基板比較貴。鋁基板不能做過孔。鋁基板的導熱系數是評價鋁基板質量好壞一個重要的指標之一，另外兩個重要因素分別是鋁基板熱阻值和鋁基板的耐壓值，目前在市場上鋁基板普遍的導熱系數一般是2.00.1，針對于鋁基板具體的導熱系數是可以通過儀器測量出來的，鋁基板的導熱系數的高低會直接影響到鋁基板的價格，一般情況下鋁基板的導熱系數越高相對來說鋁基板的價格就會越高。

電路板pcb1、FR4-質地較硬，有0.15-2.0mm的不同厚度，主要用在FPC焊接處的反面，作為加強，方便焊接穩定可靠；FR-4是一種耐燃材料等級的代號線路板：在絕緣基材上，按預定設計形成從點到點間連接導線，但沒有印制元件的印制板。電路板：在絕緣基材上，按預定設計形成從點到點間連接導線，并印制元件的印制板。概括來說，電路板是已經裝有各種元件的板，而線路板則是沒有裝有元件，只是一塊設計制作好的基板。電路板和線路板是沒有區別的，實質上是一樣的。，所代表的意思是樹脂材料經過燃燒狀態必須能夠自行熄滅的一種材料規格，它不是一種材料名稱，而是一種材料等級，因此目前一般電路板所用的FR-4等級材料就有非常多的種類，但是多數都是以所謂的四功能(Tera-Function)的環氧樹脂加上填充劑(Filler)以及玻璃纖維所做出的復合材料。

電路板pcb3、雙面軟板結構FPC雙面軟板的結構：雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接1、產品的材質必須是AL1060，必須符合ROHS認證標準，也必須耐腐蝕。2、鋁基板版面上的文字與絲印必須清晰，板面必須清潔無污染。3、導熱系數的大小必須符合用戶的產品對性能的需求。4、剝離強度（與ccl之IPC測試方法一致）5、按照規定進行標識品名規格版本產品極性標示等文字絲印無錯誤，無漏印，無重印。。雖然它和單層板結構相似，但制作工藝差別很大電路板pcb。它的原材料是銅箔，保護膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的保護膜即可。