鋁基板的分類：鋁基覆銅板分為三類：一是通用型鋁基覆銅板，絕緣層由環氧玻璃布粘結片構成;二是高散熱鋁基覆銅板，絕緣層由高導熱的環氧樹脂或其它樹脂構成;三是高頻電路用鋁基覆銅板，絕緣層由聚烯烴樹脂或聚酰亞胺樹脂玻璃布粘結片構成。鋁基覆銅板與常規FR-4覆銅板較大差異在于散熱性，以1.5mm厚度的FR-4覆銅板與鋁基覆銅板相比，前者熱阻20~22、后者熱阻1.0~2.0，后者小得多。

線路板PCB電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。常見的板層結構包括單層板(SingleLayerPCB)、雙層板(DoubleLayerPCB)和多層板(MultiLayerPCB)三種。各組成部分的主要功能如下：線路板PCB

具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點！）和軟硬結合板（reechas，Softandhardcombinationplate）-FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

線路板PCB7.功率模塊：換流器`固體繼電器`整流電橋等。鋁基板一般儲存在陰暗、干燥的環境里，大多數鋁基板極易容易發潮、發黃和發黑，一般打開真空包裝后48小時內要使用LED鋁基板就是PCB，也是印刷線路板的意思，只是線路板的材料是鋁合金，以前我們一般的線路板的材料是玻纖，但因為LED發熱較大，所以LED燈具用的線路板一般是鋁基板，能夠導熱快，其他設備或電器類用的線路板還是玻纖板！鋁基板工作原理:功率器件表面貼裝在電路層，器件運行時所產生的熱量通過絕緣層快速傳導到金屬基層，然后由金屬基層將熱量傳遞出去，從而實現對器件的散熱。FPC電路板的分類，是根據它的介質及結構來分類的，經整理如下：1、單層軟板結構FPC電路板這種結構的柔性板是最簡單結構的柔性板。這是通常基材+透明膠+銅箔是一套買來的原材料，當然保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。首先，材料銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，達到保護膜要進行鉆孔以露出相應的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結合起來。

線路板PCB然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應形狀的小電路板線路板PCB3、雙面軟板結構:FPC雙面軟板的結構：雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結構相似，但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔，保護膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的保護膜即可。。也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，最好是應用貼保護膜的方法。2、雙層軟板結構