4、體積在減小，減少散熱器和其它硬件（包括熱界面材料）的裝配面積，縮小產品體積，降低硬件及裝配成本；5、機械耐久力好，相比一些簡單工藝流程制作的陶瓷電路板要好。鋁基板的缺點:1、成本較高：相比于其他平價的商品而言，鋁基板的價格的占了產品價格的30%以上就不太符合標準了。2、目前主流的只能做單面板，做雙面板工藝難度大：目前國內都是單面板做得比較熟練，多層板的工藝和技術還是國外的比較成熟，有更多的人來了解。

足底傳感器fpc與傳統的FR-4比，鋁基板能夠將熱阻降至最低，使鋁基板具有極好的熱傳導性能；與厚膜陶瓷電路相比，它的機械性能又極為優良。此外，鋁基板還有如下獨特的優勢：符合RoHs要求；更適應于SMT工藝；在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理足底傳感器fpc

，從而降低模塊運行溫度，延長使用壽命，提高功率密度和可靠性；減少散熱器和其它硬件（包括熱界面材料）的裝配，縮小產品體積，降低硬件及裝配成本；將功率電路和控制電路最優化組合；取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。足底傳感器fpc7、3M膠紙-主要用作于0.4mm及以上厚度的FR4與FPC粘貼，以及FPC與客戶產品組裝固定；FPC輔材的使用，最終要根據客戶的使用環境與功能要求來決定足底傳感器fpc

電路板(PCB)別名有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等。由于目前電子產品不斷微小化跟精細化，電路板能使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局發揮著重要作用，因此應用也愈加廣泛。。FPC電路板的分類，是根據它的介質及結構來分類的，經整理如下：1、單層軟板結構FPC電路板這種結構的柔性板是最簡單結構的柔性板。這是通常基材+透明膠+銅箔是一套買來的原材料，當然保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。

足底傳感器fpc總結,近年來，以智能手機、平板電腦等移動電子設備為首的消費類電子產品市場高速增長，設備小型化、輕薄化的趨勢愈加明顯足底傳感器fpc5、導熱率測試方法及測試的結果的不匹配，介質層的導熱率與鋁基板成品導熱率存在一定的差異。6、鋁基覆銅板材料規范未統一。有CPCA的行業標準，國家標準，國際標準等。7、銅箔厚度不達標，會導致燒電路，炸電源等一些現象。8、pcb廠家越來越多，山寨次品的攪局，偷工減料，以次充好，偷梁換柱。。隨之而來的是，傳統PCB已經無法滿足產品的要求，為此，各大廠商開始研究全新的技術用以替代PCB，而這其中FPC作為最受青睞的技術，正在成為電子設備的主要連接配件。