具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點！）和軟硬結合板（reechas，Softandhardcombinationplate）-FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。軟燈帶fpc銅基板和鋁基板區別:1、銅基板的導熱系數是鋁基板的兩倍，導熱系數越高，熱傳導服從則越高，散熱功能也就越好。2、銅基板能夠加工成金屬化孔，而鋁基板不能夠軟燈帶fpc

1、產品的材質必須是AL1060，必須符合ROHS認證標準，也必須耐腐蝕。2、鋁基板版面上的文字與絲印必須清晰，板面必須清潔無污染。3、導熱系數的大小必須符合用戶的產品對性能的需求。4、剝離強度（與ccl之IPC測試方法一致）5、按照規定進行標識品名規格版本產品極性標示等文字絲印無錯誤，無漏印，無重印。。3、銅和鋁的彈性模量差異較大，因此銅基板的翹曲度和漲縮會比鋁基板的小。銅基板是金屬基板中最貴的一種，導熱效果比鋁基板和鐵基板都好很多倍，適用于高頻電路以及高低溫變化大的地區及精密通信設備的散熱和建筑裝飾行業。軟燈帶fpc磁盤機：無論硬盤或軟碟，都十分依賴FPC的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的讀取資料，不管是PC或NOTEBOOK；最新用途：硬盤驅動器(HDD,harddiskdrive)的懸置電路和封裝板等的構成要素軟燈帶fpc

鋁基板的分類：鋁基覆銅板分為三類：一是通用型鋁基覆銅板，絕緣層由環氧玻璃布粘結片構成;二是高散熱鋁基覆銅板，絕緣層由高導熱的環氧樹脂或其它樹脂構成;三是高頻電路用鋁基覆銅板，絕緣層由聚烯烴樹脂或聚酰亞胺樹脂玻璃布粘結片構成。鋁基覆銅板與常規FR-4覆銅板較大差異在于散熱性，以1.5mm厚度的FR-4覆銅板與鋁基覆銅板相比，前者熱阻20~22、后者熱阻1.0~2.0，后者小得多。。FPC的未來發展,基于中國FPC的廣闊市場，日本、美國、臺灣各國和地區的大型企業都已經在中國設廠。到2012年，柔性線路板與剛性線路板一樣，取得了極大的發展。但是，如果一個新產品按"開始-發展-高潮-衰落-淘汰"的法則，FPC現處于高潮與衰落之間的區域，在沒有一種產品能代替柔性板之前，柔性板要繼續占有市場份額，就必須創新，只有創新才能讓其跳出這一怪圈。

軟燈帶fpc生產FPC的工序繁雜，從開料鉆孔到包裝出貨，中間所需要的工序有20多道，在這漫長的生產過程中，根據客戶需求，將用到多種輔材軟燈帶fpc5、導熱率測試方法及測試的結果的不匹配，介質層的導熱率與鋁基板成品導熱率存在一定的差異。6、鋁基覆銅板材料規范未統一。有CPCA的行業標準，國家標準，國際標準等。7、銅箔厚度不達標，會導致燒電路，炸電源等一些現象。8、pcb廠家越來越多，山寨次品的攪局，偷工減料，以次充好，偷梁換柱。。FPC的基材一般為雙面或單面銅箔，這是整個FPC的基礎，FPC的電氣性能都由它決定。其他輔材只是用來輔助安裝與適應使用環境。主要有下面幾種：