鋁基覆銅板的專用檢測方法,一是介電常數及介質損耗因數測量方法，為變Q值串聯諧振法，將試樣與調諧電容串聯接入高頻電路，測量串聯回路的Q值的原理;二是熱阻測量方法，以不同測溫點之間溫差與導熱量之比來計算,鋁基板工藝是指以技術上的先進和經濟上的合理為原則，以最終制成品的優良品質為目的，對鋁基板的加工和處理過程制定合理可行的的規范。保證生產過程順利進行。

超薄鋁基板c。性能方面:眾所周知，鋁基板具有良好的散熱性能，其散熱性能遠優于玻璃纖維板。由于鋁基板具有良好的導熱性，鋁基板在LED燈領域發揮著重要作用超薄鋁基板

。鋁基板由其本身構造，具有以下特點：導熱性能非常優良、單面縛銅、器件只能放置在縛銅面、不能開電器連線孔所以不能按照單面板那樣放置跳線。超薄鋁基板什么是PCB,PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制線路板，簡稱印制板，是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機，通訊電子設備，軍用武器系統，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板超薄鋁基板

現在導熱值高的通常是陶瓷類、銅等，可是因為考慮到本錢的疑問，現在市場上大多數為鋁基板，相對應的鋁基板導熱系數是大家所關懷的參數，導熱系數越高即是代表功能越好的象征之一。鋁基板是一種共同的金屬基覆銅板鋁基板，它具有良好的導熱性、電氣絕緣功能和機械加工功能。鋁基板的導熱系數通常有有1.0，1.5，2.0不等，具體的情況還是要看對商品的需要。。在較大型的電子產品研究過程中，最基本的成功因素是該產品的印制板的設計、文件編制和制造。印制板的設計和制造質量直接影響到整個產品的質量和成本，甚至導致商業競爭的成敗。

超薄鋁基板鋁基覆銅板的專用檢測方法：一是介電常數及介質損耗因數測量方法，為變Q值串聯諧振法，將試樣與調諧電容串聯接入高頻電路，測量串聯回路的Q值的原理；二是熱阻測量方法，以不同測溫點之間溫差與導熱量之比來計算超薄鋁基板1、產品的材質必須是AL1060，必須符合ROHS認證標準，也必須耐腐蝕。2、鋁基板版面上的文字與絲印必須清晰，板面必須清潔無污染。3、導熱系數的大小必須符合用戶的產品對性能的需求。4、剝離強度（與ccl之IPC測試方法一致）5、按照規定進行標識品名規格版本產品極性標示等文字絲印無錯誤，無漏印，無重印。。二、鋁基板線路制作（1）機械加工：鋁基板鉆孔可以，但鉆后孔內孔邊不允許有任何毛刺，這會影響耐壓測試。銑外形是十分困難的。而沖外形，需要使用高級模具，模具制作很有技巧，作為鋁基板的難點之一。外形沖后，邊緣要求非常整齊，無任何毛刺，不碰傷板邊的阻焊層。通常使用操兵模，孔從線路沖，外形從鋁面沖，線路板沖制時受力是上剪下拉，等等都是技巧。沖外形后，板子翹曲度應小于0.5%。