現在導熱值高的通常是陶瓷類、銅等，可是因為考慮到本錢的疑問，現在市場上大多數為鋁基板，相對應的鋁基板導熱系數是大家所關懷的參數，導熱系數越高即是代表功能越好的象征之一。鋁基板是一種共同的金屬基覆銅板鋁基板，它具有良好的導熱性、電氣絕緣功能和機械加工功能。鋁基板的導熱系數通常有有1.0，1.5，2.0不等，具體的情況還是要看對商品的需要。超薄PCB鋁基板基本工藝流程包括：開料→鉆孔→干膜光成像→檢板→蝕刻→蝕檢→綠油→字符→綠檢→噴錫→鋁基面處理→沖板→終檢→包裝→出貨超薄PCB

3、雙面軟板結構:FPC雙面軟板的結構：雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結構相似，但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔，保護膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的保護膜即可。。鋁基板工藝流程注意事項:1.鋁基板板材是非常貴重的金屬材料，因此在生產過程一定要注意操作的規范性，避免杜絕因為不規范的操作導致鋁基板材料報廢的情況產生。超薄PCB二、電路板的維護電路板在使用中，應定期進行保養，以確保電路板工作在良好的狀態和減少電路板的故障率超薄PCB

具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點！）和軟硬結合板（reechas，Softandhardcombinationplate）-FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。。使用中的電路板的保養分如下幾種情況：1、半年保養：（1）每季度對電路板上灰塵進行清理，可用電路板專用清洗液進行清洗，將電路板上灰塵清洗完畢后，用吹風機將電路板吹干即可。

超薄PCB鋁基覆銅板的專用檢測方法：一是介電常數及介質損耗因數測量方法，為變Q值串聯諧振法，將試樣與調諧電容串聯接入高頻電路，測量串聯回路的Q值的原理；二是熱阻測量方法，以不同測溫點之間溫差與導熱量之比來計算超薄PCB1、產品的材質必須是AL1060，必須符合ROHS認證標準，也必須耐腐蝕。2、鋁基板版面上的文字與絲印必須清晰，板面必須清潔無污染。3、導熱系數的大小必須符合用戶的產品對性能的需求。4、剝離強度（與ccl之IPC測試方法一致）5、按照規定進行標識品名規格版本產品極性標示等文字絲印無錯誤，無漏印，無重印。。二、鋁基板線路制作（1）機械加工：鋁基板鉆孔可以，但鉆后孔內孔邊不允許有任何毛刺，這會影響耐壓測試。銑外形是十分困難的。而沖外形，需要使用高級模具，模具制作很有技巧，作為鋁基板的難點之一。外形沖后，邊緣要求非常整齊，無任何毛刺，不碰傷板邊的阻焊層。通常使用操兵模，孔從線路沖，外形從鋁面沖，線路板沖制時受力是上剪下拉，等等都是技巧。沖外形后，板子翹曲度應小于0.5%。