pcb板一般而言就是銅基板，其也分為單面板與雙面板，兩者之間使用的材料是有很明顯的區別的，鋁基板的主要的材料是鋁板，而pcb板主要的材料是銅。鋁基板因其PP材料特殊。散熱比較好。價格也比較貴。兩者在散熱方面的比較，鋁基板在散熱方面的性能是要更加優越與pcb板的，其導熱性能也是不一樣鋁基板是PCB的一種，價格鋁基板比較貴。FPC燈條軟板對于鋁基板質量好壞也不能單方面的只看鋁基板的導熱系數，鋁基板的性能是由鋁基板導熱系數，鋁基板熱阻值，耐壓值綜合決定。不是單一的因素決定的FPC燈條軟板

鋁基板的分類：鋁基覆銅板分為三類：一是通用型鋁基覆銅板，絕緣層由環氧玻璃布粘結片構成;二是高散熱鋁基覆銅板，絕緣層由高導熱的環氧樹脂或其它樹脂構成;三是高頻電路用鋁基覆銅板，絕緣層由聚烯烴樹脂或聚酰亞胺樹脂玻璃布粘結片構成。鋁基覆銅板與常規FR-4覆銅板較大差異在于散熱性，以1.5mm厚度的FR-4覆銅板與鋁基覆銅板相比，前者熱阻20~22、后者熱阻1.0~2.0，后者小得多。。鋁基板的導熱系數的大小一般是固定的，不會隨著外界的因素改變而改變的，決導熱系數大小的主要是鋁基板的原材料決定的。如果加入銅，銀等高導熱材料，鋁基板材料的導熱性能肯定會更高，導熱性是一種基本物理量，一種材料固定成分，其導熱系數大小與厚度或面積無關。兩者在散熱方面的比較，鋁基板在散熱方面的性能是要更加優越與pcb板的，其導熱性能也是不一樣鋁基板是PCB的一種，價格鋁基板比較貴。鋁基板不能做過孔。鋁基板的導熱系數是評價鋁基板質量好壞一個重要的指標之一，另外兩個重要因素分別是鋁基板熱阻值和鋁基板的耐壓值，目前在市場上鋁基板普遍的導熱系數一般是2.00.1，針對于鋁基板具體的導熱系數是可以通過儀器測量出來的，鋁基板的導熱系數的高低會直接影響到鋁基板的價格，一般情況下鋁基板的導熱系數越高相對來說鋁基板的價格就會越高。

FPC燈條軟板2.用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度鋁基板上一般都放置貼片器件，管，輸出整流管通過基板把熱量傳導出去，熱阻很低，可取得較高可靠性。變壓器采用平面貼片結構，也可通過基板散熱，其溫升比常規要低，同樣規格變壓器采用鋁基板結構可得到較大的輸出功率。由于鋁基板優良的導熱性，在小量手工焊接時比較困難，焊料冷卻過快，容易出現問題現有一個簡單實用的方法，將一個燙衣服的普通電熨斗（最好有調溫功能），翻過來，熨燙面向上，固定好，溫度調到150℃左右，把鋁基板放在熨斗上面，加溫一段時間，然后按照常規方法將元件貼上并焊接，熨斗溫度以器件易于焊接為宜，太高有可能時器件損壞，甚至鋁基板銅皮剝離，溫度太低焊接效果不好，要靈活掌握.，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對準位置的芯片，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動。在焊完對角后重新檢查芯片的位置是否對準。如有必要可進行調整或拆除并重新在PCB板上對準位置。

FPC燈條軟板（1）縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。（2）重量大的（如超過20g）元件，應以支架固定，然后焊接。（3）發熱元件應考慮散熱問題，防止元件表面有較大的ΔT產生缺陷與返工，熱敏元件應遠離發熱源FPC燈條軟板1、產品的材質必須是AL1060，必須符合ROHS認證標準，也必須耐腐蝕。2、鋁基板版面上的文字與絲印必須清晰，板面必須清潔無污染。3、導熱系數的大小必須符合用戶的產品對性能的需求。4、剝離強度（與ccl之IPC測試方法一致）5、按照規定進行標識品名規格版本產品極性標示等文字絲印無錯誤，無漏印，無重印。。（4）元件的排列盡可能平行，這樣不但美觀而且易焊接，宜進行大批量生產。電路板設計為4∶3的矩形（佳）。導線寬度不要突變，以避免布線的不連續性。電路板長時間受熱時，銅箔容易發生膨脹和脫落，因此，應避免使用大面積銅箔。