2.在生產鋁基板過程中各工序之間操作人員必須做到輕拿輕放，以便可以避免板面被擦花。3.在生產過程中操作人員，應該要盡可能的避免用手去觸摸鋁基板的有效面積，噴錫及以后工序持板時只準持板邊，嚴禁以手指直接觸及板內。4.鋁基板屬特種板，其生產應引起各區各工序高度重視，課長、領班親自把質量關，保證板在各工序的順利生產。超薄鋁基板鋁基板的技術要求,到目前為止，尚未見國際上有鋁基覆銅板標準。我國由704廠負責起草了電子行業軍用標準《阻燃型鋁基覆銅層壓板規范》超薄鋁基板

兩者在散熱方面的比較，鋁基板在散熱方面的性能是要更加優越與pcb板的，其導熱性能也是不一樣鋁基板是PCB的一種，價格鋁基板比較貴。鋁基板不能做過孔。鋁基板的導熱系數是評價鋁基板質量好壞一個重要的指標之一，另外兩個重要因素分別是鋁基板熱阻值和鋁基板的耐壓值，目前在市場上鋁基板普遍的導熱系數一般是2.00.1，針對于鋁基板具體的導熱系數是可以通過儀器測量出來的，鋁基板的導熱系數的高低會直接影響到鋁基板的價格，一般情況下鋁基板的導熱系數越高相對來說鋁基板的價格就會越高。。主要技術要求有：尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度;外觀，包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鋁氧化膜等要求;性能方面，包括剝離強度、表面電阻率、較小擊穿電壓、介電常數、燃燒性和熱阻等要求。超薄鋁基板7、3M膠紙-主要用作于0.4mm及以上厚度的FR4與FPC粘貼，以及FPC與客戶產品組裝固定；FPC輔材的使用，最終要根據客戶的使用環境與功能要求來決定超薄鋁基板

鋁基板的分類：鋁基覆銅板分為三類：一是通用型鋁基覆銅板，絕緣層由環氧玻璃布粘結片構成;二是高散熱鋁基覆銅板，絕緣層由高導熱的環氧樹脂或其它樹脂構成;三是高頻電路用鋁基覆銅板，絕緣層由聚烯烴樹脂或聚酰亞胺樹脂玻璃布粘結片構成。鋁基覆銅板與常規FR-4覆銅板較大差異在于散熱性，以1.5mm厚度的FR-4覆銅板與鋁基覆銅板相比，前者熱阻20~22、后者熱阻1.0~2.0，后者小得多。。FPC電路板的分類，是根據它的介質及結構來分類的，經整理如下：1、單層軟板結構FPC電路板這種結構的柔性板是最簡單結構的柔性板。這是通常基材+透明膠+銅箔是一套買來的原材料，當然保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。

超薄鋁基板那么，FPC未來要從哪些方面去不斷創新呢?主要在四個方面:1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更薄；2、耐折性。可以彎折是FPC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強，必須超過1萬次，當然，這就需要有更好的基材;3、價格超薄鋁基板線路板：在絕緣基材上，按預定設計形成從點到點間連接導線，但沒有印制元件的印制板。電路板：在絕緣基材上，按預定設計形成從點到點間連接導線，并印制元件的印制板。概括來說，電路板是已經裝有各種元件的板，而線路板則是沒有裝有元件，只是一塊設計制作好的基板。電路板和線路板是沒有區別的，實質上是一樣的。。現階段，FPC的價格較PCB高很多，如果FPC價格下來了，市場必定又會寬廣很多。4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，FPC的工藝必須進行升級，最小孔徑、最小線寬/線距必須達到更高要求。因此，從這四個方面對FPC進行相關的創新、發展、升級，方能讓其迎來第二春!