2.在生產鋁基板過程中各工序之間操作人員必須做到輕拿輕放，以便可以避免板面被擦花。3.在生產過程中操作人員，應該要盡可能的避免用手去觸摸鋁基板的有效面積，噴錫及以后工序持板時只準持板邊，嚴禁以手指直接觸及板內。4.鋁基板屬特種板，其生產應引起各區各工序高度重視，課長、領班親自把質量關，保證板在各工序的順利生產。醫療fpc鋁基板的技術要求,到目前為止，尚未見國際上有鋁基覆銅板標準。我國由704廠負責起草了電子行業軍用標準《阻燃型鋁基覆銅層壓板規范》醫療fpc

鋁基板的分類：鋁基覆銅板分為三類：一是通用型鋁基覆銅板，絕緣層由環氧玻璃布粘結片構成;二是高散熱鋁基覆銅板，絕緣層由高導熱的環氧樹脂或其它樹脂構成;三是高頻電路用鋁基覆銅板，絕緣層由聚烯烴樹脂或聚酰亞胺樹脂玻璃布粘結片構成。鋁基覆銅板與常規FR-4覆銅板較大差異在于散熱性，以1.5mm厚度的FR-4覆銅板與鋁基覆銅板相比，前者熱阻20~22、后者熱阻1.0~2.0，后者小得多。。主要技術要求有：尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度;外觀，包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鋁氧化膜等要求;性能方面，包括剝離強度、表面電阻率、較小擊穿電壓、介電常數、燃燒性和熱阻等要求。1、產品的材質必須是AL1060，必須符合ROHS認證標準，也必須耐腐蝕。2、鋁基板版面上的文字與絲印必須清晰，板面必須清潔無污染。3、導熱系數的大小必須符合用戶的產品對性能的需求。4、剝離強度（與ccl之IPC測試方法一致）5、按照規定進行標識品名規格版本產品極性標示等文字絲印無錯誤，無漏印，無重印。

醫療fpc2.用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點！）和軟硬結合板（reechas，Softandhardcombinationplate）-FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對準位置的芯片，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動。在焊完對角后重新檢查芯片的位置是否對準。如有必要可進行調整或拆除并重新在PCB板上對準位置。

醫療fpc2、雙層軟板結構FPC雙層軟板的結構：當電路的線路太復雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時，就需要選用雙層板甚至多層板醫療fpc鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設計為雙面板，結構為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數應用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。鋁基板跟pcb板區別:。多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結構以便連結各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第一個加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。