pcb板一般而言就是銅基板，其也分為單面板與雙面板，兩者之間使用的材料是有很明顯的區別的，鋁基板的主要的材料是鋁板，而pcb板主要的材料是銅。鋁基板因其PP材料特殊。散熱比較好。價格也比較貴。兩者在散熱方面的比較，鋁基板在散熱方面的性能是要更加優越與pcb板的，其導熱性能也是不一樣鋁基板是PCB的一種，價格鋁基板比較貴。柔性鋁基板線路板和電路板沒有區別，實質上是一樣的。線路板只是一塊設計、制作好的基板，電路板是指已裝了各個元件的線路板柔性鋁基板

電路板的工作原理：是利用板基絕緣材料隔離開表面銅箔導電層，使得電流沿著預先設計好的路線在各種元器件中流動完成諸如做功、放大、衰減、調制、解調、編碼等功能。在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板。多層板，多層有導線，要在兩層間有適當的電路連接才行，這種電路間的橋梁叫做導孔(via)。電路板的基本設計過程可分為以下四個步驟：。電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板,高頻板,PCB，超薄線路板,超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。2.在生產鋁基板過程中各工序之間操作人員必須做到輕拿輕放，以便可以避免板面被擦花。3.在生產過程中操作人員，應該要盡可能的避免用手去觸摸鋁基板的有效面積，噴錫及以后工序持板時只準持板邊，嚴禁以手指直接觸及板內。4.鋁基板屬特種板，其生產應引起各區各工序高度重視，課長、領班親自把質量關，保證板在各工序的順利生產。

柔性鋁基板1、FR4-質地較硬，有0.15-2.0mm的不同厚度，主要用在FPC焊接處的反面，作為加強，方便焊接穩定可靠；FR-4是一種耐燃材料等級的代號具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點！）和軟硬結合板（reechas，Softandhardcombinationplate）-FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。，所代表的意思是樹脂材料經過燃燒狀態必須能夠自行熄滅的一種材料規格，它不是一種材料名稱，而是一種材料等級，因此目前一般電路板所用的FR-4等級材料就有非常多的種類，但是多數都是以所謂的四功能(Tera-Function)的環氧樹脂加上填充劑(Filler)以及玻璃纖維所做出的復合材料。

柔性鋁基板那么，FPC未來要從哪些方面去不斷創新呢?主要在四個方面:1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更薄；2、耐折性。可以彎折是FPC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強，必須超過1萬次，當然，這就需要有更好的基材;3、價格柔性鋁基板5、導熱率測試方法及測試的結果的不匹配，介質層的導熱率與鋁基板成品導熱率存在一定的差異。6、鋁基覆銅板材料規范未統一。有CPCA的行業標準，國家標準，國際標準等。7、銅箔厚度不達標，會導致燒電路，炸電源等一些現象。8、pcb廠家越來越多，山寨次品的攪局，偷工減料，以次充好，偷梁換柱。。現階段，FPC的價格較PCB高很多，如果FPC價格下來了，市場必定又會寬廣很多。4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，FPC的工藝必須進行升級，最小孔徑、最小線寬/線距必須達到更高要求。因此，從這四個方面對FPC進行相關的創新、發展、升級，方能讓其迎來第二春!