鋁基板的分類：鋁基覆銅板分為三類：一是通用型鋁基覆銅板，絕緣層由環氧玻璃布粘結片構成;二是高散熱鋁基覆銅板，絕緣層由高導熱的環氧樹脂或其它樹脂構成;三是高頻電路用鋁基覆銅板，絕緣層由聚烯烴樹脂或聚酰亞胺樹脂玻璃布粘結片構成。鋁基覆銅板與常規FR-4覆銅板較大差異在于散熱性，以1.5mm厚度的FR-4覆銅板與鋁基覆銅板相比，前者熱阻20~22、后者熱阻1.0~2.0，后者小得多。智能耳機fpc鋁基板的技術要求,到目前為止，尚未見國際上有鋁基覆銅板標準。我國由704廠負責起草了電子行業軍用標準《阻燃型鋁基覆銅層壓板規范》智能耳機fpc

鋁基板結構組成:1、線路層,線路層（一般采用電解銅箔）經過蝕刻形成印制電路，用于實現器件的裝配和連接。與傳統的FR-4相比，采用相同的厚度，相同的線寬，鋁基板能夠承載更高的電流。2、絕緣層:絕緣層是鋁基板最核心的技術，主要起到粘接，絕緣和導熱的功能。鋁基板絕緣層是功率模塊結構中最大的導熱屏障。絕緣層熱傳導性能越好，越有利于器件運行時所產生熱量的擴散，也就越有利于降低器件的運行溫度，從而達到提高模塊的功率負荷，減小體積，延長壽命，提高功率輸出等目的。。主要技術要求有：尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度;外觀，包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鋁氧化膜等要求;性能方面，包括剝離強度、表面電阻率、較小擊穿電壓、介電常數、燃燒性和熱阻等要求。智能耳機fpcFPC電路板也叫柔性電路板，簡稱“軟板，行業內俗稱FPC，是用柔性的絕緣基材(主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜)制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點，例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，利用智能耳機fpc

線路板：在絕緣基材上，按預定設計形成從點到點間連接導線，但沒有印制元件的印制板。電路板：在絕緣基材上，按預定設計形成從點到點間連接導線，并印制元件的印制板。概括來說，電路板是已經裝有各種元件的板，而線路板則是沒有裝有元件，只是一塊設計制作好的基板。電路板和線路板是沒有區別的，實質上是一樣的。。FPC可大大縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要，因此，FPC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用。

智能耳機fpc(3)印刷電路板的設計---印刷電路板的設計即我們通常所說的PCB設計電路板的工作原理：是利用板基絕緣材料隔離開表面銅箔導電層，使得電流沿著預先設計好的路線在各種元器件中流動完成諸如做功、放大、衰減、調制、解調、編碼等功能。在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板。多層板，多層有導線，要在兩層間有適當的電路連接才行，這種電路間的橋梁叫做導孔(via)。電路板的基本設計過程可分為以下四個步驟：，它是電路原理圖轉化成的終形式智能耳機fpc，這部分的相關設計較電路原理圖的設計有較大的難度，我們可以借助ProtelDXP的強大設計功能完成這一部分的設計。