鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設計為雙面板，結構為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數應用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。鋁基板跟pcb板區別:軟燈帶fpcpcb板與鋁基板在設計上都是按照pcb板的要求來設計的，目前在市場的鋁基pcb板一般情況都是單面的鋁基板，pcb板是一個大的種類，鋁基板只是pcb板的一個種類而已，是鋁基金屬板，因其具備良好的導熱性能，一般運用在LED行業軟燈帶fpc

鋁基板PCB的優點:a。散熱明顯優于標準FR-4結構。b。使用的電介質通常是傳統環氧玻璃的熱導率的5到10倍，厚度的1/10。c。傳熱指數比傳統的剛性PCB更有效。d。您可以使用低于IPC推薦圖表中顯示的銅重量。鋁基板PCB的應用:1。音頻設備：輸入，輸出放大器，平衡放大器，音頻放大器，前置放大器，功率放大器等。2。電源設備：開關穩壓器`DC/AC轉換器`SW穩壓器等。。pcb板一般而言就是銅基板，其也分為單面板與雙面板，兩者之間使用的材料是有很明顯的區別的，鋁基板的主要的材料是鋁板，而pcb板主要的材料是銅。鋁基板因其PP材料特殊。散熱比較好。價格也比較貴。鋁基板的分類：鋁基覆銅板分為三類：一是通用型鋁基覆銅板，絕緣層由環氧玻璃布粘結片構成;二是高散熱鋁基覆銅板，絕緣層由高導熱的環氧樹脂或其它樹脂構成;三是高頻電路用鋁基覆銅板，絕緣層由聚烯烴樹脂或聚酰亞胺樹脂玻璃布粘結片構成。鋁基覆銅板與常規FR-4覆銅板較大差異在于散熱性，以1.5mm厚度的FR-4覆銅板與鋁基覆銅板相比，前者熱阻20~22、后者熱阻1.0~2.0，后者小得多。

軟燈帶fpc三、鋁基板pcb制作規范,1、鋁基板往往應用於功率器件，功率密度大，所以銅箔比較厚。如果使用到3oz以上的銅箔，厚銅箔的蝕刻加工需要工程設計線寬補償，否則，蝕刻後線寬就會超差2.在生產鋁基板過程中各工序之間操作人員必須做到輕拿輕放，以便可以避免板面被擦花。3.在生產過程中操作人員，應該要盡可能的避免用手去觸摸鋁基板的有效面積，噴錫及以后工序持板時只準持板邊，嚴禁以手指直接觸及板內。4.鋁基板屬特種板，其生產應引起各區各工序高度重視，課長、領班親自把質量關，保證板在各工序的順利生產。。2、鋁基板的鋁基面在PCB加工過程中必須事先用保護膜給予保護，否則，一些化學藥品會浸蝕鋁基面，導致外觀受損。且保護膜極易被碰傷，造成缺口，這就要求整個PCB加工過程必須插架。

軟燈帶fpc印制電路板，又稱印刷電路板，是連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯軟燈帶fpc兩者在散熱方面的比較，鋁基板在散熱方面的性能是要更加優越與pcb板的，其導熱性能也是不一樣鋁基板是PCB的一種，價格鋁基板比較貴。鋁基板不能做過孔。鋁基板的導熱系數是評價鋁基板質量好壞一個重要的指標之一，另外兩個重要因素分別是鋁基板熱阻值和鋁基板的耐壓值，目前在市場上鋁基板普遍的導熱系數一般是2.00.1，針對于鋁基板具體的導熱系數是可以通過儀器測量出來的，鋁基板的導熱系數的高低會直接影響到鋁基板的價格，一般情況下鋁基板的導熱系數越高相對來說鋁基板的價格就會越高。，提高了自動化水平和生產勞動率。按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。