5、導熱率測試方法及測試的結果的不匹配，介質層的導熱率與鋁基板成品導熱率存在一定的差異。6、鋁基覆銅板材料規范未統一。有CPCA的行業標準，國家標準，國際標準等。7、銅箔厚度不達標，會導致燒電路，炸電源等一些現象。8、pcb廠家越來越多，山寨次品的攪局，偷工減料，以次充好，偷梁換柱。多層pcb板3、做成產品在電氣強度和耐壓方面較易出問題：這個問題主要和材料本身有關系。4、鋁基在板耐壓指標的上會造成不達標的影響；整燈耐壓和鋁基板耐壓的的數值不達標；電路設計和結構設計對耐壓的影響

，而市面一些應用在LED燈中的鋁基板實測耐壓居然過不了800V。所以鋁基板并不是很好地多層pcb板兩者在散熱方面的比較，鋁基板在散熱方面的性能是要更加優越與pcb板的，其導熱性能也是不一樣鋁基板是PCB的一種，價格鋁基板比較貴。鋁基板不能做過孔。鋁基板的導熱系數是評價鋁基板質量好壞一個重要的指標之一，另外兩個重要因素分別是鋁基板熱阻值和鋁基板的耐壓值，目前在市場上鋁基板普遍的導熱系數一般是2.00.1，針對于鋁基板具體的導熱系數是可以通過儀器測量出來的，鋁基板的導熱系數的高低會直接影響到鋁基板的價格，一般情況下鋁基板的導熱系數越高相對來說鋁基板的價格就會越高。多層pcb板二、電路板的維護電路板在使用中，應定期進行保養，以確保電路板工作在良好的狀態和減少電路板的故障率多層pcb板

鋁基板的分類：鋁基覆銅板分為三類：一是通用型鋁基覆銅板，絕緣層由環氧玻璃布粘結片構成;二是高散熱鋁基覆銅板，絕緣層由高導熱的環氧樹脂或其它樹脂構成;三是高頻電路用鋁基覆銅板，絕緣層由聚烯烴樹脂或聚酰亞胺樹脂玻璃布粘結片構成。鋁基覆銅板與常規FR-4覆銅板較大差異在于散熱性，以1.5mm厚度的FR-4覆銅板與鋁基覆銅板相比，前者熱阻20~22、后者熱阻1.0~2.0，后者小得多。。使用中的電路板的保養分如下幾種情況：1、半年保養：（1）每季度對電路板上灰塵進行清理，可用電路板專用清洗液進行清洗，將電路板上灰塵清洗完畢后，用吹風機將電路板吹干即可。

多層pcb板總結,近年來，以智能手機、平板電腦等移動電子設備為首的消費類電子產品市場高速增長，設備小型化、輕薄化的趨勢愈加明顯多層pcb板4、體積在減小，減少散熱器和其它硬件（包括熱界面材料）的裝配面積，縮小產品體積，降低硬件及裝配成本；5、機械耐久力好，相比一些簡單工藝流程制作的陶瓷電路板要好。鋁基板的缺點:1、成本較高：相比于其他平價的商品而言，鋁基板的價格的占了產品價格的30%以上就不太符合標準了。2、目前主流的只能做單面板，做雙面板工藝難度大：目前國內都是單面板做得比較熟練，多層板的工藝和技術還是國外的比較成熟，有更多的人來了解。。隨之而來的是，傳統PCB已經無法滿足產品的要求，為此，各大廠商開始研究全新的技術用以替代PCB，而這其中FPC作為最受青睞的技術，正在成為電子設備的主要連接配件。