4、體積在減小，減少散熱器和其它硬件（包括熱界面材料）的裝配面積，縮小產品體積，降低硬件及裝配成本；5、機械耐久力好，相比一些簡單工藝流程制作的陶瓷電路板要好。鋁基板的缺點:1、成本較高：相比于其他平價的商品而言，鋁基板的價格的占了產品價格的30%以上就不太符合標準了。2、目前主流的只能做單面板，做雙面板工藝難度大：目前國內都是單面板做得比較熟練，多層板的工藝和技術還是國外的比較成熟，有更多的人來了解。多層pcb板3、做成產品在電氣強度和耐壓方面較易出問題：這個問題主要和材料本身有關系。4、鋁基在板耐壓指標的上會造成不達標的影響；整燈耐壓和鋁基板耐壓的的數值不達標；電路設計和結構設計對耐壓的影響

，而市面一些應用在LED燈中的鋁基板實測耐壓居然過不了800V。所以鋁基板并不是很好地多層pcb板LED鋁基板就是PCB，也是印刷線路板的意思，只是線路板的材料是鋁合金，以前我們一般的線路板的材料是玻纖，但因為LED發熱較大，所以LED燈具用的線路板一般是鋁基板，能夠導熱快，其他設備或電器類用的線路板還是玻纖板！鋁基板工作原理:功率器件表面貼裝在電路層，器件運行時所產生的熱量通過絕緣層快速傳導到金屬基層，然后由金屬基層將熱量傳遞出去，從而實現對器件的散熱多層pcb板特點：1、PCB鋁基板表面用貼裝技術（SMT）；PCB鋁基板在電路設計方案中有良好的散熱運行性；2、PCB鋁基板可以降低溫度多層pcb板

線路板：在絕緣基材上，按預定設計形成從點到點間連接導線，但沒有印制元件的印制板。電路板：在絕緣基材上，按預定設計形成從點到點間連接導線，并印制元件的印制板。概括來說，電路板是已經裝有各種元件的板，而線路板則是沒有裝有元件，只是一塊設計制作好的基板。電路板和線路板是沒有區別的，實質上是一樣的。，提高產品功率密度和可靠性，延長產品使用壽命；3、PCB鋁基板可以縮小體積，降低硬件及裝配成本；4、PCB鋁基板可以取代陶瓷基板，獲得更好的機械耐力。應用范圍：

多層pcb板首先，材料銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，達到保護膜要進行鉆孔以露出相應的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結合起來鋁基板PCB的優點:a。散熱明顯優于標準FR-4結構。b。使用的電介質通常是傳統環氧玻璃的熱導率的5到10倍，厚度的1/10。c。傳熱指數比傳統的剛性PCB更有效。d。您可以使用低于IPC推薦圖表中顯示的銅重量。鋁基板PCB的應用:1。音頻設備：輸入，輸出放大器，平衡放大器，音頻放大器，前置放大器，功率放大器等。2。電源設備：開關穩壓器`DC/AC轉換器`SW穩壓器等。。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護多層pcb板。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，最好是應用貼保護膜的方法。