4、體積在減小，減少散熱器和其它硬件（包括熱界面材料）的裝配面積，縮小產品體積，降低硬件及裝配成本；5、機械耐久力好，相比一些簡單工藝流程制作的陶瓷電路板要好。鋁基板的缺點:1、成本較高：相比于其他平價的商品而言，鋁基板的價格的占了產品價格的30%以上就不太符合標準了。2、目前主流的只能做單面板，做雙面板工藝難度大：目前國內都是單面板做得比較熟練，多層板的工藝和技術還是國外的比較成熟，有更多的人來了解。超薄鋁基板3、金屬基層:絕緣金屬基板采用何種金屬，需要取決于金屬基板的熱膨脹系數，熱傳導能力，強度，硬度，重量，表面狀態和成本等條件的綜合考慮超薄鋁基板

鋁基板上一般都放置貼片器件，管，輸出整流管通過基板把熱量傳導出去，熱阻很低，可取得較高可靠性。變壓器采用平面貼片結構，也可通過基板散熱，其溫升比常規要低，同樣規格變壓器采用鋁基板結構可得到較大的輸出功率。由于鋁基板優良的導熱性，在小量手工焊接時比較困難，焊料冷卻過快，容易出現問題現有一個簡單實用的方法，將一個燙衣服的普通電熨斗（最好有調溫功能），翻過來，熨燙面向上，固定好，溫度調到150℃左右，把鋁基板放在熨斗上面，加溫一段時間，然后按照常規方法將元件貼上并焊接，熨斗溫度以器件易于焊接為宜，太高有可能時器件損壞，甚至鋁基板銅皮剝離，溫度太低焊接效果不好，要靈活掌握.。一般情況下，從成本和技術性能等條件來考慮，鋁板是比較理想的選擇。可供選擇的鋁板有6061，5052，1060等。如果有更高的熱傳導性能、機械性能、電性能和其它特殊性能的要求，銅板、不銹鋼板、鐵板和硅鋼板等亦可采用。超薄鋁基板（2）整個生產流程不許擦花鋁基面：鋁基面經手觸摸，或經某種化學藥品都會產生表面變色、發黑，這都是絕對不可接受的超薄鋁基板

pcb板一般而言就是銅基板，其也分為單面板與雙面板，兩者之間使用的材料是有很明顯的區別的，鋁基板的主要的材料是鋁板，而pcb板主要的材料是銅。鋁基板因其PP材料特殊。散熱比較好。價格也比較貴。兩者在散熱方面的比較，鋁基板在散熱方面的性能是要更加優越與pcb板的，其導熱性能也是不一樣鋁基板是PCB的一種，價格鋁基板比較貴。，重新打磨鋁基面客戶有的也不接受，所以全流程不碰傷、不觸及鋁基面是生產鋁基板的難點之一。有的企業采用鈍化工藝，有的在熱風整平（噴錫）前后各貼上保護膜……小技巧很多，八仙過海，各顯神通。

超薄鋁基板（1）縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。（2）重量大的（如超過20g）元件，應以支架固定，然后焊接。（3）發熱元件應考慮散熱問題，防止元件表面有較大的ΔT產生缺陷與返工，熱敏元件應遠離發熱源超薄鋁基板電路板的工作原理：是利用板基絕緣材料隔離開表面銅箔導電層，使得電流沿著預先設計好的路線在各種元器件中流動完成諸如做功、放大、衰減、調制、解調、編碼等功能。在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板。多層板，多層有導線，要在兩層間有適當的電路連接才行，這種電路間的橋梁叫做導孔(via)。電路板的基本設計過程可分為以下四個步驟：。（4）元件的排列盡可能平行，這樣不但美觀而且易焊接，宜進行大批量生產。電路板設計為4∶3的矩形（佳）。導線寬度不要突變，以避免布線的不連續性。電路板長時間受熱時，銅箔容易發生膨脹和脫落，因此，應避免使用大面積銅箔。