鋁基板PCB的優點:a。散熱明顯優于標準FR-4結構。b。使用的電介質通常是傳統環氧玻璃的熱導率的5到10倍，厚度的1/10。c。傳熱指數比傳統的剛性PCB更有效。d。您可以使用低于IPC推薦圖表中顯示的銅重量。鋁基板PCB的應用:1。音頻設備：輸入，輸出放大器，平衡放大器，音頻放大器，前置放大器，功率放大器等。2。電源設備：開關穩壓器`DC/AC轉換器`SW穩壓器等。軟燈帶fpc對于鋁基板質量好壞也不能單方面的只看鋁基板的導熱系數，鋁基板的性能是由鋁基板導熱系數，鋁基板熱阻值，耐壓值綜合決定。不是單一的因素決定的軟燈帶fpc

4、體積在減小，減少散熱器和其它硬件（包括熱界面材料）的裝配面積，縮小產品體積，降低硬件及裝配成本；5、機械耐久力好，相比一些簡單工藝流程制作的陶瓷電路板要好。鋁基板的缺點:1、成本較高：相比于其他平價的商品而言，鋁基板的價格的占了產品價格的30%以上就不太符合標準了。2、目前主流的只能做單面板，做雙面板工藝難度大：目前國內都是單面板做得比較熟練，多層板的工藝和技術還是國外的比較成熟，有更多的人來了解。。鋁基板的導熱系數的大小一般是固定的，不會隨著外界的因素改變而改變的，決導熱系數大小的主要是鋁基板的原材料決定的。如果加入銅，銀等高導熱材料，鋁基板材料的導熱性能肯定會更高，導熱性是一種基本物理量，一種材料固定成分，其導熱系數大小與厚度或面積無關。軟燈帶fpc焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。1.過孔：有金屬過孔和非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳軟燈帶fpc

電路板(PCB)別名有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等。由于目前電子產品不斷微小化跟精細化，電路板能使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局發揮著重要作用，因此應用也愈加廣泛。。2.安裝孔：用于固定電路板。3.導線：用于連接元器件引腳的電氣網絡銅膜。4.接插件：用于電路板之間連接的元器件。

軟燈帶fpc5、EIM電磁膜-貼于FPC表面，用于屏蔽信號干擾；EIM電磁膜是一種通過真空濺射的方法，可以在不同襯底的（PET/PC/玻璃等）基材上鍍屏蔽材料，以極低的電阻實現EMI電磁干擾屏蔽軟燈帶fpc1、產品的材質必須是AL1060，必須符合ROHS認證標準，也必須耐腐蝕。2、鋁基板版面上的文字與絲印必須清晰，板面必須清潔無污染。3、導熱系數的大小必須符合用戶的產品對性能的需求。4、剝離強度（與ccl之IPC測試方法一致）5、按照規定進行標識品名規格版本產品極性標示等文字絲印無錯誤，無漏印，無重印。。6、導電膠-用于鋼片與FPC的連接壓合，導電，可實現鋼片接地功能；導電膠是一種固化或干燥后具有一定導電性的膠粘劑。主要由樹脂基體、導電粒子和分散添加劑、助劑等組成。它可以將多種導電材料連接在一起，使被連接材料間形成電的通路。在電子工業中,導電膠已成為一種必不可少的新材料。