5、導熱率測試方法及測試的結果的不匹配，介質層的導熱率與鋁基板成品導熱率存在一定的差異。6、鋁基覆銅板材料規范未統一。有CPCA的行業標準，國家標準，國際標準等。7、銅箔厚度不達標，會導致燒電路，炸電源等一些現象。8、pcb廠家越來越多，山寨次品的攪局，偷工減料，以次充好，偷梁換柱。多層pcb板（3）對于涂有散熱硅脂的大功率器件，應檢查散熱硅脂有沒干固多層pcb板

玻璃纖維板與鋁基板PCB之間存在三個差異:A。價格方面,LED日光燈管的重要組成部分是：電路板，LED芯片和驅動電源。普通電路板分為兩種類型：鋁基板和玻璃纖維板。比較玻璃纖維板和鋁基板的價格，玻璃纖維板的價格會便宜得多，但鋁基板的性能會優于玻璃纖維板。B。技術方面:根據不同的材料和制造工藝，玻璃纖維板可分為三種：雙面銅箔玻璃纖維板，穿孔銅箔玻璃纖維板和單面銅箔玻璃纖維板。當然，由不同材料制成的玻璃纖維板的價格也會不同。不同材料和技術制成的玻璃纖維板的價格也不同。LED熒光燈管與玻璃纖維板的散熱效果不如含鋁基板的LED日光燈管那么好。，對于干固的應將干固的散熱硅脂清除后，涂上新的散熱硅脂，以防止電路板中的大功率器件因散熱不好而燒壞。多層pcb板（2）整個生產流程不許擦花鋁基面：鋁基面經手觸摸，或經某種化學藥品都會產生表面變色、發黑，這都是絕對不可接受的多層pcb板

鋁基覆銅板的專用檢測方法,一是介電常數及介質損耗因數測量方法，為變Q值串聯諧振法，將試樣與調諧電容串聯接入高頻電路，測量串聯回路的Q值的原理;二是熱阻測量方法，以不同測溫點之間溫差與導熱量之比來計算,鋁基板工藝是指以技術上的先進和經濟上的合理為原則，以最終制成品的優良品質為目的，對鋁基板的加工和處理過程制定合理可行的的規范。保證生產過程順利進行。，重新打磨鋁基面客戶有的也不接受，所以全流程不碰傷、不觸及鋁基面是生產鋁基板的難點之一。有的企業采用鈍化工藝，有的在熱風整平（噴錫）前后各貼上保護膜……小技巧很多，八仙過海，各顯神通。

多層pcb板總結,近年來，以智能手機、平板電腦等移動電子設備為首的消費類電子產品市場高速增長，設備小型化、輕薄化的趨勢愈加明顯多層pcb板兩者在散熱方面的比較，鋁基板在散熱方面的性能是要更加優越與pcb板的，其導熱性能也是不一樣鋁基板是PCB的一種，價格鋁基板比較貴。鋁基板不能做過孔。鋁基板的導熱系數是評價鋁基板質量好壞一個重要的指標之一，另外兩個重要因素分別是鋁基板熱阻值和鋁基板的耐壓值，目前在市場上鋁基板普遍的導熱系數一般是2.00.1，針對于鋁基板具體的導熱系數是可以通過儀器測量出來的，鋁基板的導熱系數的高低會直接影響到鋁基板的價格，一般情況下鋁基板的導熱系數越高相對來說鋁基板的價格就會越高。。隨之而來的是，傳統PCB已經無法滿足產品的要求，為此，各大廠商開始研究全新的技術用以替代PCB，而這其中FPC作為最受青睞的技術，正在成為電子設備的主要連接配件。