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來源: 發布時間:2021-03-15 點擊量:618
鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,一般單面板由三層結構所組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設計為雙面板,結構為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數應用為多層板,可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。鋁基板跟pcb板區別:激光頭療fpc鋁基板基本工藝流程包括:開料→鉆孔→干膜光成像→檢板→蝕刻→蝕檢→綠油→字符→綠檢→噴錫→鋁基面處理→沖板→終檢→包裝→出貨激光頭療fpc
鋁基板的分類:鋁基覆銅板分為三類:一是通用型鋁基覆銅板,絕緣層由環氧玻璃布粘結片構成;二是高散熱鋁基覆銅板,絕緣層由高導熱的環氧樹脂或其它樹脂構成;三是高頻電路用鋁基覆銅板,絕緣層由聚烯烴樹脂或聚酰亞胺樹脂玻璃布粘結片構成。鋁基覆銅板與常規FR-4覆銅板較大差異在于散熱性,以1.5mm厚度的FR-4覆銅板與鋁基覆銅板相比,前者熱阻20~22、后者熱阻1.0~2.0,后者小得多。。鋁基板工藝流程注意事項:1.鋁基板板材是非常貴重的金屬材料,因此在生產過程一定要注意操作的規范性,避免杜絕因為不規范的操作導致鋁基板材料報廢的情況產生。激光頭療fpc(2)整個生產流程不許擦花鋁基面:鋁基面經手觸摸,或經某種化學藥品都會產生表面變色、發黑,這都是絕對不可接受的激光頭療fpc
鋁基板PCB的優點:a。散熱明顯優于標準FR-4結構。b。使用的電介質通常是傳統環氧玻璃的熱導率的5到10倍,厚度的1/10。c。傳熱指數比傳統的剛性PCB更有效。d。您可以使用低于IPC推薦圖表中顯示的銅重量。鋁基板PCB的應用:1。音頻設備:輸入,輸出放大器,平衡放大器,音頻放大器,前置放大器,功率放大器等。2。電源設備:開關穩壓器`DC/AC轉換器`SW穩壓器等。,重新打磨鋁基面客戶有的也不接受,所以全流程不碰傷、不觸及鋁基面是生產鋁基板的難點之一。有的企業采用鈍化工藝,有的在熱風整平(噴錫)前后各貼上保護膜……小技巧很多,八仙過海,各顯神通。
激光頭療fpc3.開始焊接所有的引腳時,應在烙鐵尖上加上焊錫,將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端,直到看見焊錫流入引腳4、體積在減小,減少散熱器和其它硬件(包括熱界面材料)的裝配面積,縮小產品體積,降低硬件及裝配成本;5、機械耐久力好,相比一些簡單工藝流程制作的陶瓷電路板要好。鋁基板的缺點:1、成本較高:相比于其他平價的商品而言,鋁基板的價格的占了產品價格的30%以上就不太符合標準了。2、目前主流的只能做單面板,做雙面板工藝難度大:目前國內都是單面板做得比較熟練,多層板的工藝和技術還是國外的比較成熟,有更多的人來了解。。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行,防止因焊錫過量發生搭接激光頭療fpc。4.焊完所有的引腳后,用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫,以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊,檢查完成后,從電路板上清除焊劑,將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭,直到焊劑消失為止。