鋁基板的分類：鋁基覆銅板分為三類：一是通用型鋁基覆銅板，絕緣層由環氧玻璃布粘結片構成;二是高散熱鋁基覆銅板，絕緣層由高導熱的環氧樹脂或其它樹脂構成;三是高頻電路用鋁基覆銅板，絕緣層由聚烯烴樹脂或聚酰亞胺樹脂玻璃布粘結片構成。鋁基覆銅板與常規FR-4覆銅板較大差異在于散熱性，以1.5mm厚度的FR-4覆銅板與鋁基覆銅板相比，前者熱阻20~22、后者熱阻1.0~2.0，后者小得多。

柔性鋁基板鋁基板和pcb板的區別:對于一些剛剛從事鋁基板行業的小伙伴總會有這樣的疑問，那就是鋁基板與pcb板有什么區別，針對與這個疑問下面小編就具體的給大家說一說兩者之間到底有那些區別？pcb板與鋁基板在設計上都是按照pcb板的要求來設計的柔性鋁基板

，目前在市場的鋁基pcb板一般情況都是單面的鋁基板，pcb板是一個大的種類，鋁基板只是pcb板的一個種類而已，是鋁基金屬板，因其具備良好的導熱性能，一般運用在LED行業。柔性鋁基板另外，可穿戴智能設備、無人機等新興消費類電子產品市場的快速興起也為FPC產品帶來新的增長空間。同時，各類電子產品顯示化、觸控化的趨勢也使得FPC借助中小尺寸液晶屏及觸控屏進入到了更為廣闊的應用空間

5、導熱率測試方法及測試的結果的不匹配，介質層的導熱率與鋁基板成品導熱率存在一定的差異。6、鋁基覆銅板材料規范未統一。有CPCA的行業標準，國家標準，國際標準等。7、銅箔厚度不達標，會導致燒電路，炸電源等一些現象。8、pcb廠家越來越多，山寨次品的攪局，偷工減料，以次充好，偷梁換柱。，市場需求日益增長柔性鋁基板。最新報告顯示，未來，柔性電子技術將帶動萬億規模市場，是我國爭取電子產業跨越式發展的機會，可成為國家支柱產業。

柔性鋁基板鋁基覆銅板的專用檢測方法：一是介電常數及介質損耗因數測量方法，為變Q值串聯諧振法，將試樣與調諧電容串聯接入高頻電路，測量串聯回路的Q值的原理；二是熱阻測量方法，以不同測溫點之間溫差與導熱量之比來計算柔性鋁基板（2）觀察電路中的電子元件有沒經過高溫的痕跡，電解電容有沒鼓起漏液現象，如有應進行更換。2、年度保養：（1）對電路板上的灰塵進行清理。（2）對電路板中的電解電容器容量進行抽檢，如發現電解電容的容量低于標稱容量的20%，應更換，一般電解電容的壽命工作十年左右就應全部更換，以確保電路板的工作性能。。二、鋁基板線路制作（1）機械加工：鋁基板鉆孔可以，但鉆后孔內孔邊不允許有任何毛刺，這會影響耐壓測試。銑外形是十分困難的。而沖外形，需要使用高級模具，模具制作很有技巧，作為鋁基板的難點之一。外形沖后，邊緣要求非常整齊，無任何毛刺，不碰傷板邊的阻焊層。通常使用操兵模，孔從線路沖，外形從鋁面沖，線路板沖制時受力是上剪下拉，等等都是技巧。沖外形后，板子翹曲度應小于0.5%。