電路板(PCB)別名有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等。由于目前電子產品不斷微小化跟精細化，電路板能使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局發揮著重要作用，因此應用也愈加廣泛。

柔性鋁基板與傳統的FR-4比，鋁基板能夠將熱阻降至最低，使鋁基板具有極好的熱傳導性能；與厚膜陶瓷電路相比，它的機械性能又極為優良。此外，鋁基板還有如下獨特的優勢：符合RoHs要求；更適應于SMT工藝；在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理柔性鋁基板

，從而降低模塊運行溫度，延長使用壽命，提高功率密度和可靠性；減少散熱器和其它硬件（包括熱界面材料）的裝配，縮小產品體積，降低硬件及裝配成本；將功率電路和控制電路最優化組合；取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。柔性鋁基板FPC雙層軟板的結構：當電路的線路太復雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時，就需要選用雙層板甚至多層板柔性鋁基板

鋁基板結構組成:1、線路層,線路層（一般采用電解銅箔）經過蝕刻形成印制電路，用于實現器件的裝配和連接。與傳統的FR-4相比，采用相同的厚度，相同的線寬，鋁基板能夠承載更高的電流。2、絕緣層:絕緣層是鋁基板最核心的技術，主要起到粘接，絕緣和導熱的功能。鋁基板絕緣層是功率模塊結構中最大的導熱屏障。絕緣層熱傳導性能越好，越有利于器件運行時所產生熱量的擴散，也就越有利于降低器件的運行溫度，從而達到提高模塊的功率負荷，減小體積，延長壽命，提高功率輸出等目的。。多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結構以便連結各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第一個加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。

柔性鋁基板3.開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳3、雙面軟板結構:FPC雙面軟板的結構：雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結構相似，但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔，保護膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的保護膜即可。。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發生搭接柔性鋁基板。4.焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。