5、導熱率測試方法及測試的結果的不匹配，介質層的導熱率與鋁基板成品導熱率存在一定的差異。6、鋁基覆銅板材料規范未統一。有CPCA的行業標準，國家標準，國際標準等。7、銅箔厚度不達標，會導致燒電路，炸電源等一些現象。8、pcb廠家越來越多，山寨次品的攪局，偷工減料，以次充好，偷梁換柱。超薄鋁基板3。通信電子設備：高頻放大器>報告電路。4。辦公自動化設備：電機驅動器等5。汽車：電子調節器`點火器`電源控制器等超薄鋁基板

（2）觀察電路中的電子元件有沒經過高溫的痕跡，電解電容有沒鼓起漏液現象，如有應進行更換。2、年度保養：（1）對電路板上的灰塵進行清理。（2）對電路板中的電解電容器容量進行抽檢，如發現電解電容的容量低于標稱容量的20%，應更換，一般電解電容的壽命工作十年左右就應全部更換，以確保電路板的工作性能。。6。計算機：CPU板`軟盤驅動器'電源單元等。7。電源模塊：逆變器“固態繼電器”整流橋等。鋁基板應用廣泛，一般音響設備，電力設備，通信電子設備中有鋁基板PCB，辦公自動化設備，汽車，計算機和電源模塊。超薄鋁基板特點：1、PCB鋁基板表面用貼裝技術（SMT）；PCB鋁基板在電路設計方案中有良好的散熱運行性；2、PCB鋁基板可以降低溫度超薄鋁基板

具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點！）和軟硬結合板（reechas，Softandhardcombinationplate）-FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。，提高產品功率密度和可靠性，延長產品使用壽命；3、PCB鋁基板可以縮小體積，降低硬件及裝配成本；4、PCB鋁基板可以取代陶瓷基板，獲得更好的機械耐力。應用范圍：

超薄鋁基板5、EIM電磁膜-貼于FPC表面，用于屏蔽信號干擾；EIM電磁膜是一種通過真空濺射的方法，可以在不同襯底的（PET/PC/玻璃等）基材上鍍屏蔽材料，以極低的電阻實現EMI電磁干擾屏蔽超薄鋁基板4、體積在減小，減少散熱器和其它硬件（包括熱界面材料）的裝配面積，縮小產品體積，降低硬件及裝配成本；5、機械耐久力好，相比一些簡單工藝流程制作的陶瓷電路板要好。鋁基板的缺點:1、成本較高：相比于其他平價的商品而言，鋁基板的價格的占了產品價格的30%以上就不太符合標準了。2、目前主流的只能做單面板，做雙面板工藝難度大：目前國內都是單面板做得比較熟練，多層板的工藝和技術還是國外的比較成熟，有更多的人來了解。。6、導電膠-用于鋼片與FPC的連接壓合，導電，可實現鋼片接地功能；導電膠是一種固化或干燥后具有一定導電性的膠粘劑。主要由樹脂基體、導電粒子和分散添加劑、助劑等組成。它可以將多種導電材料連接在一起，使被連接材料間形成電的通路。在電子工業中,導電膠已成為一種必不可少的新材料。