現在導熱值高的通常是陶瓷類、銅等，可是因為考慮到本錢的疑問，現在市場上大多數為鋁基板，相對應的鋁基板導熱系數是大家所關懷的參數，導熱系數越高即是代表功能越好的象征之一。鋁基板是一種共同的金屬基覆銅板鋁基板，它具有良好的導熱性、電氣絕緣功能和機械加工功能。鋁基板的導熱系數通常有有1.0，1.5，2.0不等，具體的情況還是要看對商品的需要。

多層pcb板鋁基板和pcb板的區別:對于一些剛剛從事鋁基板行業的小伙伴總會有這樣的疑問，那就是鋁基板與pcb板有什么區別，針對與這個疑問下面小編就具體的給大家說一說兩者之間到底有那些區別？pcb板與鋁基板在設計上都是按照pcb板的要求來設計的多層pcb板

，目前在市場的鋁基pcb板一般情況都是單面的鋁基板，pcb板是一個大的種類，鋁基板只是pcb板的一個種類而已，是鋁基金屬板，因其具備良好的導熱性能，一般運用在LED行業。5.填充：用于地線網絡的敷銅，可以的減小阻抗。6.電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（PrintedCircuitBoard）PCB、（FlexiblePrintedCircuitboard）FPC線路板[1]（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，的可撓性印刷電路板。

多層pcb板三、鋁基板pcb制作規范,1、鋁基板往往應用於功率器件，功率密度大，所以銅箔比較厚。如果使用到3oz以上的銅箔，厚銅箔的蝕刻加工需要工程設計線寬補償，否則，蝕刻後線寬就會超差2.在生產鋁基板過程中各工序之間操作人員必須做到輕拿輕放，以便可以避免板面被擦花。3.在生產過程中操作人員，應該要盡可能的避免用手去觸摸鋁基板的有效面積，噴錫及以后工序持板時只準持板邊，嚴禁以手指直接觸及板內。4.鋁基板屬特種板，其生產應引起各區各工序高度重視，課長、領班親自把質量關，保證板在各工序的順利生產。。2、鋁基板的鋁基面在PCB加工過程中必須事先用保護膜給予保護，否則，一些化學藥品會浸蝕鋁基面，導致外觀受損。且保護膜極易被碰傷，造成缺口，這就要求整個PCB加工過程必須插架。

多層pcb板PCB的作用:電子設備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，并可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，并便于維修多層pcb板鋁基板的分類：鋁基覆銅板分為三類：一是通用型鋁基覆銅板，絕緣層由環氧玻璃布粘結片構成;二是高散熱鋁基覆銅板，絕緣層由高導熱的環氧樹脂或其它樹脂構成;三是高頻電路用鋁基覆銅板，絕緣層由聚烯烴樹脂或聚酰亞胺樹脂玻璃布粘結片構成。鋁基覆銅板與常規FR-4覆銅板較大差異在于散熱性，以1.5mm厚度的FR-4覆銅板與鋁基覆銅板相比，前者熱阻20~22、后者熱阻1.0~2.0，后者小得多。。PCB的發展:印制板從單層發展到雙面、多層和柔性，并且仍舊保持著各自的發展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設備的發展工程中，仍然保持著強大的生命力。