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如何預防PCB板變形

來源:  發布時間:2019-05-21   點擊量:4651

一、PCB板發生形變-大約舉例說明產生的緣故


1、在PCB基材的(de)(de)(de)制(zhi)作生產的(de)(de)(de)制(zhi)造廠(chang)廠(chang)流程中,最輕易形(xing)成基材膨(peng)脹(zhang)的(de)(de)(de)主觀原因正是生產的(de)(de)(de)制(zhi)造廠(chang)廠(chang)經(jing)銷商所使用的(de)(de)(de)的(de)(de)(de)沖壓模具不有效,致使基材在生產的(de)(de)(de)制(zhi)造廠(chang)廠(chang)生產的(de)(de)(de)中形(xing)成膨(peng)脹(zhang)的(de)(de)(de)問題,這就(jiu)必須(xu)要完后使用靠譜的(de)(de)(de)沖壓模具,對(dui)PCB基材的(de)(de)(de)保存文檔方法(fa)提高工作效率。



2、在PCB板的制造過程中還有一個問題也會導致基板變形,那就是預熱溫度太高或焊錫溫度太高,這種因溫度升高而導致的基板變形往往會在瞬間發生,焊錫溫度過高還會導致PCB基板上出現暗色或顆粒狀的連接點。發生這一情況時,需要調整預熱溫度或重新計算焊錫溫度。


3、輸送帶速度太慢也會導致的基板表面溫度太高,這個也是導致PCB基板發生變形的重要原因之一,如果檢查發現并不是夾具使用不當而引起的基板變形,那就需提升輸送帶的速度,降低基板表面溫度。


4、基板各零件排列后之重量分布不平均,或是PCB基板在存儲時發生堆積問題而導致的基板變形,也是非常常見的因素。在PCB設計時,工程師需要盡量避免元件集中于某一區域或集中于中心,需要將元件均勻分布。而在進行基板存儲時,也要盡量避免堆疊情況的發生。

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