5、導熱率測試方法及測試的結果的不匹配，介質層的導熱率與鋁基板成品導熱率存在一定的差異。6、鋁基覆銅板材料規范未統一。有CPCA的行業標準，國家標準，國際標準等。7、銅箔厚度不達標，會導致燒電路，炸電源等一些現象。8、pcb廠家越來越多，山寨次品的攪局，偷工減料，以次充好，偷梁換柱。電路板pcb鋁基板基本工藝流程包括：開料→鉆孔→干膜光成像→檢板→蝕刻→蝕檢→綠油→字符→綠檢→噴錫→鋁基面處理→沖板→終檢→包裝→出貨電路板pcb

5.填充：用于地線網絡的敷銅，可以的減小阻抗。6.電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（PrintedCircuitBoard）PCB、（FlexiblePrintedCircuitboard）FPC線路板[1]（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，的可撓性印刷電路板。。鋁基板工藝流程注意事項:1.鋁基板板材是非常貴重的金屬材料，因此在生產過程一定要注意操作的規范性，避免杜絕因為不規范的操作導致鋁基板材料報廢的情況產生。電路板pcbFPC電路板也叫柔性電路板，簡稱“軟板，行業內俗稱FPC，是用柔性的絕緣基材(主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜)制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點，例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，利用電路板pcb

玻璃纖維板與鋁基板PCB之間存在三個差異:A。價格方面,LED日光燈管的重要組成部分是：電路板，LED芯片和驅動電源。普通電路板分為兩種類型：鋁基板和玻璃纖維板。比較玻璃纖維板和鋁基板的價格，玻璃纖維板的價格會便宜得多，但鋁基板的性能會優于玻璃纖維板。B。技術方面:根據不同的材料和制造工藝，玻璃纖維板可分為三種：雙面銅箔玻璃纖維板，穿孔銅箔玻璃纖維板和單面銅箔玻璃纖維板。當然，由不同材料制成的玻璃纖維板的價格也會不同。不同材料和技術制成的玻璃纖維板的價格也不同。LED熒光燈管與玻璃纖維板的散熱效果不如含鋁基板的LED日光燈管那么好。。FPC可大大縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要，因此，FPC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用。

電路板pcb然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應形狀的小電路板電路板pcb1、產品的材質必須是AL1060，必須符合ROHS認證標準，也必須耐腐蝕。2、鋁基板版面上的文字與絲印必須清晰，板面必須清潔無污染。3、導熱系數的大小必須符合用戶的產品對性能的需求。4、剝離強度（與ccl之IPC測試方法一致）5、按照規定進行標識品名規格版本產品極性標示等文字絲印無錯誤，無漏印，無重印。。也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，最好是應用貼保護膜的方法。2、雙層軟板結構